廢舊塑料加工成顆粒後，僅僅（jǐn）改動（dòng）了其外觀形狀，並沒有改動其化學特性，仍然具有傑出的歸納資料功能（néng），管道hdpe塑料（liào）顆粒，可（kě）滿意吹（chuī）膜、拉絲、拉管、注塑、擠出型材等技能要求，很多使用於（yú）塑料（liào）製品的（de）出產。

日常日子中，低壓再生（shēng）塑料顆粒可用來製（zhì）作各種塑料袋（dài）、桶（tǒng）、盆、玩具、家具、文具等日子用具及各種塑料製（zhì）品；它使用規模十分廣，首要會集在以下幾個方麵：服裝工業、建築資料、農業、機械工業、化學工業以及電器工業和電訊工業中等。

使（shǐ）用廣（guǎng）泛的為PE造粒，高壓造粒用於吹膜的較多，其（qí）次能夠（gòu）用於包裝、注塑、管道、吹塑等等。而低壓再生塑料（liào）顆粒較脆，能夠用於吹膜、包裝、管道、中空、擠出、注塑、吹桶等等。PP造粒能夠用（yòng）於拉絲、注塑（sù）的較多，中空hdpe塑（sù）料顆粒，還能夠用於管材。PVC用於管材、自行車、摩托車把手、鞋底料等等。ABS造粒用於電器方（fāng）麵、玩具（jù），別的還有PC/ABS等合（hé）金料能夠用於做手機外殼，用（yòng）處十分廣泛。

以上就是低（dī）壓再生塑料顆粒的應用了（le），希望對大家有幫助~

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盡管（guǎn）再生塑料顆粒有物理、機（jī）械性能，但是它的（de）相對價格目前依然較高，再加上它不易加工（gōng）成複雜形狀並存在不（bú）能（néng）電鍍的問題，約束了其使用範圍，難以滿意新一代電子產品的要求。所以，研製（zhì）開發既擁有物理、機械性能，又具有容易加工（gōng）、工藝簡略、本錢（qián）賤價、習慣環保要求的電子封（fēng）裝材料已成為當（dāng）務之急。

再生（shēng）塑料顆粒用金屬基複合材料因為傳統的電子封裝材料不能滿意現代封裝技能對封裝材料提出的要求，材料的複合化已經成為必然趨（qū）勢。在此布景下（xià），人們研討和開發了低脹大、高導（dǎo）熱金屬基複合材料。與其他電（diàn）子封裝材料比較，金屬基電子封裝複（fù）合材料具有以下長處：（1）經過（guò）改動增強（qiáng）相的品種、體積分數、擺放方（fāng）式，或許改（gǎi）動基體的（de）合金（jīn）成分，或許改（gǎi）動熱處理工藝等可以完成材料的熱物理性能規劃。

再生塑料顆粒的熱脹大係數低並可調，徹底可以做到同電子元器材材料（liào）的熱脹大係數相匹配（pèi），降低（dī）器材熱應力，進步器材的長時（shí）間可靠性；一（yī）同又具有高的導熱性（xìng）和（hé）低密度，兼有金屬的高導熱率和陶瓷顆粒低脹大（dà）的特點。

hdpe塑料顆粒成型加工：

hdpe塑料顆粒可用很寬的不同加工法製（zhì）作。以乙烯為首要原料，丙稀、1-丁（dīng）烯、己烯為共聚體，在催化劑的效果下，選用淤漿聚合或氣團聚合工藝，所得到的（de）聚合物經閃蒸、別離、枯（kū）燥、造粒等（děng）工序，取得均勻的製品。

1、擠塑

用於擠塑出產的hdpe塑料顆粒等一般具（jù）有（yǒu）小於（yú）1的熔體指數（shù）和中寬到寬（kuān）的MWD。加工過程中，低的MI可取得適合的熔體強度。更寬塑料顆粒等更適於擠塑，hdpe塑料顆（kē）粒廠家，由於這（zhè）樣的（de）塑料顆粒具有更高的出產速度，較低的模口壓力（lì）並（bìng）且熔體開（kāi）裂趨勢削減（jiǎn）。

2、吹塑

在美國出售的hdpe塑料顆粒1／3以上用於吹（chuī）塑用處。吹塑等的塑料顆粒特性目標，如熔體強度、ES－CR和耐（nài）性，與用於片材和熱（rè）成型運用級塑料顆粒類似，江蘇（sū）hdpe塑料顆粒，故類似等能夠選用。

3、注塑

規模從可重複運用的薄壁飲料杯到（dào）5－gsl罐，消費國內出產的hdpe塑（sù）料顆粒的1／5。注（zhù）塑等的塑料顆粒一般熔體指數5～10，有具（jù）有（yǒu）耐性較低活動性等的塑（sù）料顆粒和具有可加工性的較高活動性等的塑（sù）料顆粒。

4、滾塑

選用這種加工法的（de）顆粒資料一般被（bèi）粉碎成粉（fěn）末料，使hdpe塑料顆粒粉末在熱循環中熔融並（bìng）活動。滾（gǔn）塑運用兩類PE：通用和可交聯類。通用級顆粒一般的密度規（guī）模從（cóng）0．935到（dào）0．945g/CC，具（jù）有窄MWD，使產品具有高衝擊性和（hé）較小的翹（qiào）曲，其熔體指數規模一般為3—8。

5、薄（báo）膜

hdpe塑料顆粒的薄（báo）膜級挑選是很重要（yào）的，必定要有（yǒu）優異的拉伸性和防滲性。這樣的塑料顆（kē）粒膜常用於產（chǎn）品袋、雜貨袋和食物包裝等。